主板在未来的发展趋势


  去年Computex的时候,Intel在台北大办P45芯片组正式发布会。虽然本次Computex没有赶上Intel正式发布P55芯片组的时候,但是Intel仍然不敢怠慢台湾主板厂商,基于P55芯片组的主板墙仍然如约出现在会展现场,因此关于Computex 2009主板产品的看点,还是要从P55来说起。
  大家知道P55是首款完全没有北桥芯片的主板产品,它的北桥芯片已经完全转移进了Lynnfield处理器当中,因此我们在P55主板的中间,将不再看到传统的北桥芯片。因此对于低端的P55主板,将可以放弃目前常见的北桥散热系统,在本次台北电脑展上,我们已经看到了这样的产品。
  P55是不能支持Intel定位较低的Clarkdale处理器的,也就是整合显示芯片的处理器产品,目前按照Core iX系列产品,我们习惯性的将其称呼为“Core i3”(Lynnfield处理器我们称之为Core i5,Intel尚未正式肯定i5与i3的称呼),其内置的显示核心是无法使用在即将陆续现身的P55主板上的,也就是说使用P55主板必须搭配独立显卡。可以支持Core i5,也可以支持Core i3的主板芯片组是H55与H57,发布时间将会更晚于P55。
  2009年台北电脑展上现身的P55主板,定位较高的仍然配备了完整的散热系统,并且能够继续支持SLI技术,这位高端用户提供了更多的吸引力,因为能够支持SLI的X58平台对于主流用户来说仍然过于昂贵。
  在这些定位比较高的P55主板上面,我们看到厂商仍然设计了比较传统的散热器,就是仍然有传统的北桥散热片,其实它下面已经没有了北桥芯片,其目的一是为了平衡CPU供电处与南桥芯片的热量,二也是为了使主板看上去更加接近传统主板,方便用户平滑过渡。
  在P55主板中,Intel提出了一个ONFI规范(Open NAND Flash Interface),称之为Braidwood,这个规范的事实上是TurboMemory的升级版,厂商可以选择板载ONFI插槽或是直接板载NAND Flash颗粒,用户可以选择这部分的闪存是作为临时缓存(类似目前的迅盘)功能,抑或是直接作为硬盘空间(类似SSD)。技嘉在本次台北电脑展上就同时展出了板载插槽和板载闪存颗粒的P55主板。
  主板厂商在P55主板的供电部分大做文章是一个显着的特点,例如技嘉推出24相供电,微星也将自家之前最多的6相供电猛增至11相,映泰也有在供电处使用性能更加的mosfet。技嘉科技产品的负责人也对笔者透露,事实上之前主板对于供电部分的设计已经完全满足用户使用,这类增加供电相数的操作也多是为了满足市场操作的需求。
  从主板产品搭载的特色功能而言,除了技嘉展示自家的24相供电、板载NAND Flash颗粒、Smart6技术之外,映泰展示自家更好的供电部分设计及用料之外,其它厂商大多并未针对P55做过多宣传,换句话说,目前的P55产品并不成熟。
  今年连Clarkdale都会受到新款赛扬狂贬,何况P55 那P55主板正式上市的时候,就能称之为成熟了吗,笔者认为也未必。P55预计于今年第三季度发布之时,Intel自家市场的主力仍然是Core 2系列产品,搭配的主板自然也是P4x,而接踵而至的Core i3处理器又不能用在P55主板上,当Nehalem架构产品能够超越Core架构产品之时,P55其实已经寿终正寝,因此今年P55过渡的意味已经相当明显,展会现场H57主板还多于P57主板以及主板厂商的热度不高都是例证,明年会是谁接替它呢,笔者认为将会是H57。[1]


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去年Computex的时候
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